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電化鋁的微觀結構特性

首先我們通過了解電化鋁（熱燙）的基本組成及結構特點，從微觀上認識電化鋁及其各組成部分的相應特性。普通電化鋁一般由5層不同材料組成，鐳射電化鋁一般由6層組成

1. 基膜層基膜層一般為雙向拉伸的聚酯薄膜（PET），主要起支承作用，其他各層均依附其上。PET厚度12～25μm不等，常用的普通電化鋁基膜厚度16μm，定位燙的電化鋁基膜厚度22μm。基膜層在燙印中起到承載電化鋁信息的作用，也就是燙印之后剝離掉的透明薄膜。

2.脫離層脫離層使鍍鋁層與基膜層互相隔離，燙印時便于脫箔，一般采用樹脂蠟、醋酸纖維素、有機硅樹脂。平常我們說的電化鋁的松緊就跟這一層有關，燙印大面積實地時，要用松一些的；燙印細小文字、線條時，則用緊一些的電化鋁。用于先燙后印時還要求表面張力能夠適應后期油墨印刷。

3.染色層主要是顯示電化鋁的色彩，燙印后罩在燙印圖案的表面又起保護作用。染色層由合成樹脂和顏料組成。樹脂主要有聚氨基甲酸酯、硝化纖維素、三聚氰胺甲醛樹脂、改性松香樹脂等。

4.信息層主要起到承載模壓信息的作用，現在一般與色層合并為一層。一般使用聚丙烯酸樹脂與聚氨酯樹脂調配而成，是一種熱塑性樹脂層，要求耐高溫，不粘版，熱塑性溫程長，與鍍鋁層結合力強。

5.鍍鋁層作用是給染色層／模壓層一個能產生金屬光澤的底襯。利用鋁具有高反射率、能較強地反射光線的光學特性，使染色層反射出的色光成為有金屬光澤參與和烘托的彩光?，F在的透明電化鋁采用洗鋁工藝，或者直接蒸鍍透明介質，如硫化鋅與氧化硅等。

6.膠黏層在燙印時，電化鋁與被燙印材料接觸，膠黏層遇熱后起良好的黏結作用。使用的膠黏劑主要是熱熔型樹脂，如甲基丙烯酸甲酯（或甲基丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸丁酯）與丙烯酸共聚物，根據被燙印的材料不同也可選用其他樹脂，如古巴膠、蟲膠、松香等，要注意與底材的配合，確保附著牢固。熱熔溫度不能太高，需與脫離層樹脂相匹配。

電化鋁的生產過程

除了電化鋁的組成成分會對燙印工藝產生影響外，電化鋁的生產流程和工藝控制也會對燙印產生一些影響。

我們以鐳射電化鋁為例來進一步說明電化鋁的生產工藝。

1.涂布使用涂布機進行涂布操作，一般的涂層厚度大致如下：脫離層涂布厚度0.01～0.05μm，染色層涂布厚度一般為1μm，信息層涂布厚度2μm，膠黏層涂布厚度一般為1.5μm。

2.干燥每層涂布完成后，需要干燥后再進行一下道工序，干燥溫度根據使用涂料的性質與設備的不同進行調整。

3.全息模壓使用模壓機，將全息金屬模版加熱到一定的溫度，以一定的壓力在信息層上壓印，這樣就將全息金屬模版上的精細浮雕紋轉印到了熱塑性信息層的表面，待冷卻定型和分離之后，信息層的表面就形成了與全息金屬模版完全相同的條紋，這就是復制出的模壓全息圖。

4.鍍鋁真空鍍鋁是在高真空（4～10MPa以上）條件下，以電阻、高頻或電子束加熱使金屬熔融氣化，在薄膜基材的表面附著而形成金屬復合薄膜的一種工藝。被鍍金屬材料可以是金、銀、銅、鋅、鉻、鋁等，其中用的最多的是鋁。蒸鍍層的厚度大約為0.02～0.05μm。

5. 驗收電化鋁的質量按照國家標準或者制造單位、使用單位標準進行驗收。行業標準《BB/T 0031-2006 電化鋁燙印箔》包括以下要求：光亮度和外觀，附著牢固，箔膜性能穩定，隔離層容易分離，圖文清晰光潔，VOCs檢驗合格，定位電化鋁尺寸、規格、方向符合要求等。

6.包裝一般電化鋁經檢查、分切后，按照120米/卷，或者1200米/卷包裝，定位電化鋁按照實際需要的規格進行包裝。當然，電化鋁也是有保質期的，存放太久的電化鋁使用中容易出現燙印故障。

電化鋁對燙印工藝的影響

最后，我們具體分析電化鋁生產及組成特性對燙印工藝的影響。我們知道燙印三要素：溫度、壓力、時間。那么在燙印工藝中電化鋁和這三個要素之間有什么聯系呢？

1.溫度溫度過低，電化鋁的隔離層和膠黏層熔化不充分，會造成燙印不上或燙印不牢，使印跡不完整、發花。燙印溫度一定不能低于電化鋁的耐溫范圍，這個范圍的下限是保證電化鋁膠黏層熔化的溫度。溫度過高，則使膠黏層超范圍熔化，致使印跡周圍也附著電化鋁而產生糊版。還會使電化鋁染色層中的合成樹脂和顏料氧化聚合，致使電化鋁印跡起泡或出現云霧狀。高溫還會導致電化鋁鍍鋁層和染色層表面氧化，使燙印產品失去金屬光澤，降低亮度。

2.壓力施加壓力的作用在于保證電化鋁能夠黏附在承印物上，實現對電化鋁燙印部位進行剪切。燙印過程中存在著三方面的力：電化鋁從基膜層剝離時產生的剝離力、電化鋁與承印物之間的黏結力、承印物（如印刷品墨層、白紙）表面的固著力。燙印壓力過低，將無法使電化鋁與承印物黏附，同時對燙印的邊緣部位無法充分剪切，導致燙印不上或燙印部位印跡發花。燙印壓力過高，襯墊和承印物的壓縮變形增大，會產生糊版或印跡變粗現象。壓力太高，還會發生壓壞印版，甚至發生設備損壞的情況。

3.速度燙印速度決定了電化鋁與承印物的接觸時間，接觸時間與燙印牢度在一定條件下是成正比的。燙印速度稍慢，可使電化鋁與承印物黏附牢固，有利于燙印。燙印速度太快，電化鋁的膠黏層和脫離層在瞬間尚未熔化或熔化不充分，就會導致燙印不上或印跡發花。燙印速度必須與壓力、溫度相適應，過快、過慢都有弊端。一般在燙印溫度低、燙印速度快、被燙物的印刷品表面墨層厚，以及紙張平滑度低的情況下，增加燙印壓力，反之則減小燙印壓力。綜上所述，電化鋁的組成及生產工藝會對燙印工藝會產生巨大的影響。印刷企業在追求燙印效果的精美與穩定的過程中會遇到很多問題，而問題追根到底大多可以從工藝組成的每一個細節入手找到解決的最佳方案。本文簡單闡述了電化鋁組成及生產工藝對燙印工藝的影響，望能拋磚引玉，為大家解決燙印問題提供一點思路。

（本文來源于標簽技術公眾號，作者陳思濤，如有侵權，請聯系我們刪除）

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